Sn-Pb系はんだの引張・圧縮-繰返しねじり応力下における多軸クリープ疲労寿命評価に関する実験力学的研究
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目次
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緒論
p1
第1章 電子デバイスのはんだ接合部の強度評価法に関する研究の現状と課題
p1
第2章 本研究の目的と本論文の構成
p6
本論
p7
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- Sn-Pbケイ ハンダ ノ ヒッパリ アッシュク - クリカエシ ネジリ オウリョクカ ニ オケル タジク クリープ ヒロウ ジュミョウ ヒョウカ ニ カンスル ジッケン リキガクテキ ケンキュウ
- 著者・編者
- 山本隆栄 [著]
- 著者標目
- 山本, 隆栄 ヤマモト, タカエイ
- 授与機関名
- 立命館大学
- 授与年月日
- 平成9年3月31日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 1997
- 報告番号
- 甲第94号
- 学位
- 博士 (工学)