Electromigration mechanisms of VLSI multilevel interconnects
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目次
Contents
p1
Chapter 1 Introduction
p1
1.1 Electromigration Reliability of Al-based Interconnects
p4
1.2 Overview
p13
Chapter 2 Issues in Conventional Electromigration Characterization Procedures
p16
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- 河崎尚夫 [著]
- 著者標目
- 河崎, 尚夫 カワサキ, ヒサオ
- 並列タイトル等
- VLSI多層配線のエレクトロマイグレーションメカニズムに関する研究 VLSI タソウ ハイセン ノ エレクトロ マイグレーション メカニズム ニ カンスル ケンキュウ
- 授与機関名
- 東北大学
- 授与年月日
- 平成10年9月9日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 1998
- 報告番号
- 甲第6601号
- 学位
- 博士(工学)