Effect of third element on the mechanical reliability of Sn-3.5 mass%Ag lead-free solder for microjoining and anti-fatigue damage design in the development of new lead-free Solder
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目次
Contents
1 General Introduction
p1
1.1 Tin-lead solders
p1
1.2 Soldering in electronics industry and reliability issue
p2
1.3 Environmental concerns of lead
p5
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- 著者・編者
- 苅谷義治 [著]
- 著者標目
- 苅谷, 義治 カリヤ, ヨシハル
- 授与機関名
- 芝浦工業大学
- 授与年月日
- 平成11年3月18日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 1999
- 報告番号
- 甲第12号
- 学位
- 博士(工学)
- 学位論文注記
- 博士論文