半導体デバイスの素子・配線の新プロセス・微細加工技術の動向について解説した一冊。本文は「半導体デバイスの動向」、「半導体プロセスにおける薄膜形成技術」、「次世代リソグラフィー技術の動向」、「次世代エッチング技術の動向」、「半導体プロセスにおけるCMP技術の動向」、「次世代半導体洗浄技術の課題」の6章から構成されている。半導体に関する注目される技術の動向や特徴・問題点、各企業の開発例や課題が詳細に紹介されており、たとえば第5章では研磨パッドの構造、世界と国内の市場規模、各国内外のメーカーの開発した製品を分析している。