博士論文

A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems

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A study on solder electromigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Cu/In/Cu flip-chip joint systems

国立国会図書館請求記号
UT51-2007-D518
国立国会図書館書誌ID
000008537992
資料種別
博士論文
著者
Kimihiro Yamanaka [著]
出版者
[Kimihiro Yamanaka]
出版年
[2007]
資料形態
ページ数・大きさ等
1冊
授与大学名・学位
大阪大学,博士 (工学)
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書誌情報

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資料種別
博士論文
著者・編者
Kimihiro Yamanaka [著]
著者標目
山中, 公博 ヤマナカ, キミヒロ
出版年月日等
[2007]
出版年(W3CDTF)
2007
数量
1冊
並列タイトル等
Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/CuおよびCu/In/Cu構造を持つフリップチップ接合部におけるはんだエレクトロマイグレーションの研究 Cu Sn-3Ag-0.5Cu Cu オヨビ Cu In Cu コウゾウ オ モツ フリップ チップ セツゴウブ ニ オケル ハンダ エレクトロマイグレーション ノ ケンキュウ
授与機関名
大阪大学