A study on integration technology of non-porous low-k dielectric fluorocarbon into multilayer Cu interconnects for high speed LSI

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資料種別: 博士論文
タイトル: A study on integration technology of non-porous low-k dielectric fluorocarbon into multilayer Cu interconnects for high speed LSI
著者・編者: Xun Gu [著]
著者標目: 谷, 勛コク, クン
出版事項: [Xun Gu]
出版年月日等: [2012]
出版年（W3CDTF）: 2012
数量: 1冊
並列タイトル等: 高速LSIのための多層Cu配線用ノンポーラス低誘電率フロロカーボン膜のインテグレーション技術に関する研究コウソク LSI ノタメノタソウ Cu ハイセンヨウノンポーラステイユウデンリツフロロカーボンマクノインテグレーションギジュツニカンスルケンキュウ
授与機関名: 東北大学
授与年月日: 平成24年3月27日
授与年月日（W3CDTF）: 2012
報告番号: 甲第14695号
学位: 博士 (工学)
学位論文注記: 博士論文
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: eng
NDLC: UT51
対象利用者: 一般
一般注記: 博士論文
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: UT51-2012-J509
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館蔵書
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 024021417
http://id.ndl.go.jp/bib/024021417
整理区分コード: 213