実装残留応力に起因す...

実装残留応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション

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実装残留応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション

国立国会図書館請求記号
Z14-B378
国立国会図書館書誌ID
024243659
資料種別
記事
著者
小金丸 正明ほか
出版者
東京 : 日本計算工学会
出版年
2010-05
資料形態
掲載誌名
計算工学講演会論文集 = Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science / 日本計算工学会 編 15(1):2010.5
掲載ページ
p.63-66
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
小金丸 正明
吉田 圭佑
池田 徹 他
並列タイトル等
DEVICE SIMULATION FOR PACKAGING-STRESS-INDUCED VARIATIONS ON ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR DEVICES
タイトル(掲載誌)
計算工学講演会論文集 = Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science / 日本計算工学会 編
巻号年月日等(掲載誌)
15(1):2010.5
掲載巻
15
掲載号
1
掲載ページ
63-66