低融点はんだを用いたフリップチップ接合技術 (エレクトロニクス分野における低温接合・実装プロセス技術の最前線)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 山中 公博
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Flip-Chip Bonding Technologies with Low Melting Point Solders
- タイトル（掲載誌）
- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 1(3):2012.5
- 掲載巻
- 1
- 掲載号
- 3