Sn-Ag-Cuはんだバンプ継手の破壊形態と耐衝撃性に及ぼす界面反応層厚さの影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 大藤 友也西川 宏竹本 正
- 並列タイトル等
- Effect of Interfacial Reaction Layer Thickness on Fracture Morphology and Impact Resistance of Sn-Ag-Cu Solder Bump Joint
- タイトル（掲載誌）
- スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 1(3):2012.5
- 掲載巻
- 1
- 掲載号
- 3
- 掲載ページ
- 143-148