高密度実装応用を目的...

高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化

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高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化

国立国会図書館請求記号
Z17-291
国立国会図書館書誌ID
024655830
資料種別
記事
著者
中田 龍之介ほか
出版者
東京 : 表面技術協会
出版年
2013-05
資料形態
掲載誌名
表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan 64(5):2013.5
掲載ページ
p.302-306
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
中田 龍之介
渡辺 宣朗
押切 絢貴 他
並列タイトル等
Optimization of Pretreatment Conditions for Electroless Ni-P Plating Simultaneously on Various Substrates for High Density Packaging
タイトル(掲載誌)
表面技術 = Journal of the Surface Finishing Society of Japan
巻号年月日等(掲載誌)
64(5):2013.5
掲載巻
64
掲載号
5
掲載ページ
302-306