定常法による厚さ方向および面内方向熱伝導率測定法 : TIMや多層プリント配線板の熱伝導率測定 (特集 エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- サーマルマネジメント研究会
- シリーズタイトル
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Steady State Thermal Conductivity Measurement Method of Specimens in Thickness and In-Plane Direction : Thermal Conductivity Measurement of TIMs and Multi-Layer Printed Wiring Boards
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 18(1)=119:2015.1
- 掲載巻
- 18
- 掲載号
- 1