有限要素法を用いた熱疲労特性に与えるSn-Ag-Cuはんだ接合部形状の影響評価

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有限要素法を用いた熱疲労特性に与えるSn-Ag-Cuはんだ接合部形状の影響評価

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
030550825
資料種別
記事
著者
森下 真衣ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2019-09
資料形態
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29:2019.9.12・13
掲載ページ
p.135-138
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
森下 真衣
麻 寧緒
楢崎 邦男
西川 宏
並列タイトル等
Effect of Sn-Ag-Cu Solder Joint Shape on Thermal Fatigue Properties by Finite Element Method
タイトル(掲載誌)
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等(掲載誌)
29:2019.9.12・13
掲載巻
29
掲載ページ
135-138
掲載年月日(W3CDTF)
2019-09