波長多重光接続パッケ...

波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待 (特集 光回路実装の現状と将来展望 ; 次世代光インタコネクション技術)

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波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待

(特集 光回路実装の現状と将来展望 ; 次世代光インタコネクション技術)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
10405829
資料種別
記事
著者
裏 升吾ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2009-08
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 12(5) (通号 81) 2009.8
掲載ページ
p.446~451
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
裏 升吾
金高 健二
並列タイトル等
Potential of wavelength-division-multiplexing optical-interconnect system in package for future ultrahigh performance signal processing
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
12(5) (通号 81) 2009.8
掲載巻
12
掲載号
5