発熱チップの温度予測...

発熱チップの温度予測技術 (特集 システム実装を支える設計・シミュレーション技術)

記事を表すアイコン

発熱チップの温度予測技術

(特集 システム実装を支える設計・シミュレーション技術)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
10763715
資料種別
記事
著者
田岡 直人
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2010-07
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 13(4) (通号 87) 2010.7
掲載ページ
p.268~274
すべて見る

全国の図書館の所蔵

国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。

所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください

その他

  • CiNii Research

    検索サービス
    デジタル
    連携先のサイトで、CiNii Researchが連携している機関・データベースの所蔵状況を確認できます。

書誌情報

この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。

デジタル

資料種別
記事
著者・編者
田岡 直人
著者標目
並列タイトル等
Junction temperature prediction technique for LSI
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
13(4) (通号 87) 2010.7
掲載巻
13
掲載号
4