粘弾性を考慮した半導...

粘弾性を考慮した半導体パッケージの反り解析 (シミュレーション技術特集)

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粘弾性を考慮した半導体パッケージの反り解析

(シミュレーション技術特集)

国立国会図書館請求記号
Z17-879
国立国会図書館書誌ID
10765339
資料種別
記事
著者
河本 裕介
出版者
茨木 : 日東電工技術企画部
出版年
2010
資料形態
掲載誌名
日東電工技報 48 (通号 91) 2010
掲載ページ
p.32~35
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
河本 裕介
シリーズタイトル
著者標目
タイトル(掲載誌)
日東電工技報
巻号年月日等(掲載誌)
48 (通号 91) 2010
掲載巻
48
掲載通号
91
掲載ページ
32~35