電子部品実装済プリント回路板の環境負荷評価 (特集 環境調和型実装へ向けた革新技術)

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電子部品実装済プリント回路板の環境負荷評価

(特集 環境調和型実装へ向けた革新技術)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
8881462
資料種別
記事
著者
堀越 裕三ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2007-07
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10(4) (通号 66) 2007.7
掲載ページ
p.281~285
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
堀越 裕三
端谷 隆文
並列タイトル等
Environmental burden of printed circuit board on which electronic parts are mounted
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
10(4) (通号 66) 2007.7
掲載巻
10
掲載号
4