半導体デバイスの裏面研削技術 (特集 半導体デバイスの平坦化技術)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- タイトル
- 著者・編者
- 石川 一政小林 一雄
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- The back grinding technology for semiconductor device
- タイトル（掲載誌）
- 精密工学会誌 = Journal of the Japan Society for Precision Engineering / 会誌編集委員会 編
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 73(7) (通号 871) 2007.7
- 掲載巻
- 73
- 掲載号
- 7