Microelectronic wire bonding with insulated Au wire: effects of process parameters on insulation removal and crescent bonding
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- Jaesik LeeMichael MayerNorman Zhou 他
- タイトル（掲載誌）
- Materials transactions
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 49(10) 2008.10
- 掲載巻
- 49
- 掲載号
- 10
- 掲載ページ
- 2347～2353
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2008-10