ヘルプ
ヘルプ
雑誌電子情報通信学会技術研究報告 : 信学技報
巻号114(249)-114(255):2014.10.16-2014.10.17
記事負荷分散を考慮した真...

負荷分散を考慮した真性粘菌モデルによる経路探索手法 (回路とシステム)

記事を表すアイコン

負荷分散を考慮した真性粘菌モデルによる経路探索手法

(回路とシステム)

国立国会図書館請求記号
Z16-940
国立国会図書館書誌ID
025917513
資料種別
記事
著者
関口 貴敬ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会
出版年
2014-10
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114(249):2014.10.16・17
掲載ページ
p.63-68
すべて見る

書誌情報

この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。

紙

資料種別
記事
タイトル
負荷分散を考慮した真性粘菌モデルによる経路探索手法
著者・編者
関口 貴敬
中野 秀洋
宮内 新
シリーズタイトル
回路とシステム
著者標目
関口 貴敬
中野 秀洋
宮内 新
並列タイトル等
A path finding method by a true slime mold model considering load balancing
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等（掲載誌）
114(249):2014.10.16・17
掲載巻
114
掲載号
249