固定砥粒による無歪み...

固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工 (特集 先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向 ; 最新の注目技術)

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固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工

(特集 先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向 ; 最新の注目技術)

国立国会図書館請求記号
Z16-392
国立国会図書館書誌ID
027670465
資料種別
記事
著者
周 立波
出版者
東京 : 日刊工業新聞社
出版年
2016-10
資料形態
掲載誌名
機械技術 = Mechanical engineering 64(11)=824:2016.10
掲載ページ
p.54-57
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
周 立波
著者標目
タイトル(掲載誌)
機械技術 = Mechanical engineering
巻号年月日等(掲載誌)
64(11)=824:2016.10
掲載巻
64
掲載号
11
掲載通号
824