Sn-Bi-Agはんだ粒子-エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼすパターン基板表面の前処理の効果
デジタルデータあり（Japan Link Center）
すぐに読む
CiNii Research
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 安田 清和
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Effect of Surface Pretreatment of Patterned Substrates on the Formation of Micro Bumps by Hybrid System of Sn-Bi-Ag Solder Particles and Epoxy
- タイトル（掲載誌）
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 24:2014.9.4・5
- 掲載巻
- 24
- 掲載ページ
- 307-310
- 掲載年月日（W3CDTF）
- 2014-09