高速伝送基板におけるVia構造とその近傍配線が伝送損失に与える影響
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 杉本 薫河合 憲一安達 裕幸水谷 大輔赤星 知幸横内 貴志男渡邊 充広本間 英夫
- 並列タイトル等
- The Influence that Via Structure and Its Near Wirings Give to Transmission Line Loss in High-Speed Transmission PCB
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 20(4)=136:2017.7
- 掲載巻
- 20
- 掲載号
- 4
- 掲載通号
- 136