銅材料の溶接性に及ぼ...

銅材料の溶接性に及ぼすタングステン電極組織の影響

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銅材料の溶接性に及ぼすタングステン電極組織の影響

国立国会図書館請求記号
Z17-336
国立国会図書館書誌ID
029192811
資料種別
記事
著者
車田 亮ほか
出版者
東京 : 日本伸銅協会
出版年
2018
資料形態
掲載誌名
銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編] 57(1):2018
掲載ページ
p.291-294
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
車田 亮
小野 稜宙
伊藤 吾朗
向江 信悟
並列タイトル等
Influence of Microstructures of Tungsten Electrodes on Weldability of Copper Materials
タイトル(掲載誌)
銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]
巻号年月日等(掲載誌)
57(1):2018
掲載巻
57
掲載号
1
掲載ページ
291-294