各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス (特集 次世代電子回路基板 ; 材料・プロセス技術)
デジタルデータあり（Japan Link Center）
すぐに読む
CiNii Research
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 渡辺 充広杉本 将治本間 英夫
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Process of plating for smooth circuit formation on various materials
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 13(5) (通号 88) 2010.8
- 掲載巻
- 13
- 掲載号
- 5