Sn/Ni接合界面の引張強さに及ぼすInフィラーメタルの適用効果 (特集 多様化する電子デバイス機器に対応する実装・部品周辺技術の動向 ; マイクロ接合)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 小山 真司伊坂 俊宏荘司 郁夫
- 並列タイトル等
- Effect of indium filler metal on tensile strength of Sn/Ni bond interface
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 14(5) (通号 95) 2011.8
- 掲載巻
- 14
- 掲載号
- 5