CSP実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開(特集 BGA・CSP・KGDの動向)

掲載誌名: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 1(5) 1998.10

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資料種別: 記事
タイトル: CSP実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開
著者・編者: 水本尚吾
シリーズタイトル: 特集 BGA・CSP・KGDの動向
著者標目: 水本尚吾
タイトル（掲載誌）: エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等（掲載誌）: 1(5) 1998.10
掲載巻: 1
掲載号: 5
掲載ページ: 414～418
掲載年月日（W3CDTF）: 1998-10
ISSN（掲載誌）: 1343-9677
ISSN-L（掲載誌）: 1343-9677
出版事項（掲載誌）: 東京 : エレクトロニクス実装学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: jpn
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z74-B258
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 4569870
http://id.ndl.go.jp/bib/4569870
整理区分コード: 632