Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics (特集:VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力)--デバイス・プロセス・RF関係)

Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics

(特集:VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力)--デバイス・プロセス・RF関係)

国立国会図書館請求記号: Z16-940
国立国会図書館書誌ID: 5482427

資料種別: 記事

著者: 山村育弘ほか

出版者: 東京 : 電子情報通信学会

出版年: 2000-08-25

資料形態: 紙

掲載誌名: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100(266) 2000.8.25

掲載ページ: p.87～92

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書誌情報

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紙

資料種別: 記事
タイトル: Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics
著者・編者: 山村育弘
長谷川利昭
池田浩一他
シリーズタイトル: 特集:VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力)--デバイス・プロセス・RF関係
著者標目: 山村育弘
長谷川利昭
池田浩一
並列タイトル等: 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術
タイトル（掲載誌）: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
巻号年月日等（掲載誌）: 100(266) 2000.8.25
掲載巻: 100
掲載号: 266
掲載ページ: 87～92
掲載年月日（W3CDTF）: 2000-08-25
ISSN（掲載誌）: 0913-5685
ISSN-L（掲載誌）: 0913-5685
出版事項（掲載誌）: 東京 : 電子情報通信学会
出版地（国名コード）: JP
本文の言語コード: eng
件名標目: 銅配線
デュアルハードマスク
有機低誘電率絶縁膜
MSQ
Cu interconnects
Dual Damascene
Dual Hard Mask Method
Organic material
NDLC: ZN33
対象利用者: 一般
レポート番号（雑誌記事）: ED2000-136
所蔵機関: 国立国会図書館
請求記号: Z16-940
連携機関・データベース: 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
書誌ID（NDLBibID）: 5482427
http://id.ndl.go.jp/bib/5482427
整理区分コード: 632