Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics (特集:VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力)--デバイス・プロセス・RF関係)

Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics

(特集:VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力)--デバイス・プロセス・RF関係)

Journal name: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100(268) 2000.8.25

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Material Type: 記事
Title: Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics
Author/Editor: 山村育弘
長谷川利昭
池田浩一他
Series Title: 特集:VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力)--デバイス・プロセス・RF関係
Author Heading: 山村育弘
長谷川利昭
池田浩一
Alternative Title: 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術
Periodical title: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
No. or year of volume/issue: 100(268) 2000.8.25
Volume: 100
Issue: 268
Pages: 87～92
Publication date of volume/issue (W3CDTF): 2000-08-25
ISSN (Periodical Title): 0913-5685
ISSN-L (Periodical Title): 0913-5685
Publication (Periodical Title): 東京 : 電子情報通信学会
Place of Publication (Country Code): JP
Text Language Code: eng
Subject Heading: 銅配線
デュアルハードマスク
有機低誘電率絶縁膜
MSQ
Cu interconnects
Dual Damascene
Dual Hard Mask Method
Organic material
NDLC: ZN33
Target Audience: 一般
Report No. (Article): SDM2000-118
Holding library: 国立国会図書館
Call No.: Z16-940
Data Provider (Database): 国立国会図書館 : 国立国会図書館雑誌記事索引
https://ndlsearch.ndl.go.jp
Bibliographic ID (NDL): 5482589
http://id.ndl.go.jp/bib/5482589
Bibliographic Record Category (NDL): 632