部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス形成技術 (特集 注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)

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部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス形成技術

(特集 注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)

国立国会図書館請求記号
Z74-B258
国立国会図書館書誌ID
6348004
資料種別
記事
著者
東田 隆亮ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2002-11
資料形態
掲載誌名
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 5(7) (通号 34) 2002.11
掲載ページ
p.630~635
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書誌情報

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資料種別
記事
著者・編者
東田 隆亮
末次 大輔
長岡 美行 他
タイトル(掲載誌)
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
巻号年月日等(掲載誌)
5(7) (通号 34) 2002.11
掲載巻
5
掲載号
7
掲載通号
34