半導体パッケージの界面接着不良 (特集 IT産業を支える新しい粘着・接着技術)
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CiNii Research
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- タイトル
- 著者・編者
- 雨海 正純
- シリーズタイトル
- 著者標目
- タイトル（掲載誌）
- 日本接着学会誌 = Journal of the Adhesion Society of Japan : adhesion
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 38(12) 2002
- 掲載巻
- 38
- 掲載号
- 12
- 掲載ページ
- 477～484