書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 松嶋 道也浜野 寿之安田 清和 他
- シリーズタイトル
- 並列タイトル等
- Reliability evaluation of lead free solder joint against vibration load under thermal circumstance
- タイトル（掲載誌）
- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 107(425) 2008.1.17・18
- 掲載巻
- 107
- 掲載号
- 425