Ni基めっき皮膜/Pb-Snはんだ接合界面の破壊に関する研究
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目次
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第1章 緒言
p1
1-1 半導体パッケージにおける端子皮膜の形成方法
p1
1-2 無電解めっきNiP/Au皮膜とはんだ接合部の強度
p2
1-3 電解めっきNi/Au皮膜とはんだ接合部の強度
p12
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書誌情報
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- 資料種別
- 博士論文
- タイトルよみ
- Niキ メッキ ヒマク / Pb-Sn ハンダ セツゴウ カイメン ノ ハカイ ニ カンスル ケンキュウ
- 著者・編者
- 松木浩久 [著]
- 著者標目
- 松木, 浩久 マツキ, ヒロヒサ
- 授与機関名
- 名古屋大学
- 授与年月日
- 平成12年3月27日
- 授与年月日（W3CDTF）
- 2000
- 報告番号
- 甲第4724号
- 学位
- 博士 (工学)