図書

Cu-Mo系複合材料を用いた半導体用放熱基板の開発と熱物性に関する研究

図書を表すアイコン

Cu-Mo系複合材料を用いた半導体用放熱基板の開発と熱物性に関する研究

国立国会図書館請求記号
Y151-H09650232
国立国会図書館書誌ID
000007020084
資料種別
図書
著者
竹越栄俊, 富山大学
出版者
-
出版年
1997-1998
資料形態
ページ数・大きさ等
-
NDC
-
すべて見る

資料に関する注記

一般注記:

文部省科学研究費補助金研究成果報告書

書店で探す

書誌情報

この資料の詳細や典拠(同じ主題の資料を指すキーワード、著者名)等を確認できます。

資料種別
図書
タイトルよみ
Cu-Mo ケイ フクゴウ ザイリョウ オ モチイタ ハンドウタイヨウ ホウネツ キバン ノ カイハツ ト ネツ ブッセイ ニ カンスル ケンキュウ
著者・編者
竹越栄俊, 富山大学
著者標目
竹越, 栄俊 タケゴシ, エイシュン
出版年月日等
1997-1998
出版年(W3CDTF)
1997
1998
数量
その他のタイトル
研究種目 基盤研究(C)
件名標目
Cu-Mo composite CU-MOCOMPOSITE
Heat conduction material HEATCONDUCTIONMATERIAL
Thermal conductivity THERMALCONDUCTIVITY
Specific heat SPECIFICHEAT
Thermal expansioncoefficient THERMALEXPANSIONCOEFFICIENT