半導体集積回路の微細化は、露光波長の短波長化、開口数の増大、超解像技術、ウエファ平坦化技術などの光リソグラフィによって推し進められてきた。しかし、微細化が限界に達しつつある現況で、ウエファと投影レンズの間を水で埋めてしまう液浸リソグラフィが次世代露光技術として注目されている。本書は「液浸リソグラフィとは」から始まり14章の構成で、データや図を用いて、液浸露光技術を完成するための露光装置の液浸機構搭載、液浸装置の性能を発揮させるレジストプロセス、レジスト塗布、現像技術であるトラック技術などの技術革新、高NAレンズ、露光光の偏光を防ぐためのマスク技術などを解説している。各章に参考文献を付す。