直流電位差法を用いた一定および変動温度繰返し負荷下における鉛フリーはんだボール/銅接合界面割れのモニタリング
国立国会図書館館内限定公開
収録元データベースで確認する
国立国会図書館デジタルコレクション
全国の図書館の所蔵
国立国会図書館以外の全国の図書館の所蔵状況を表示します。
所蔵のある図書館から取寄せることが可能かなど、資料の利用方法は、ご自身が利用されるお近くの図書館へご相談ください
書誌情報
この資料の詳細や典拠（同じ主題の資料を指すキーワード、著者名）等を確認できます。
- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 竹原 隆司多田 直哉
- 並列タイトル等
- Monitoring of Crack on Lead-free Solder Ball/Copper Joint Interface under Cyclic Loading at Constant and Varied Temperature by DC-PDM
- タイトル（掲載誌）
- 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 51(1):2012
- 掲載巻
- 51
- 掲載号
- 1
- 掲載ページ
- 284-289