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雑誌電子情報通信学会論文誌 C エレクトロニクス
巻号95巻11号(通号539) 2012年11月
記事三次元LSIに向けた...

三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

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三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術

(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

国立国会図書館請求記号
Z16-607
国立国会図書館書誌ID
024080307
資料種別
記事
著者
仁村 将次ほか
出版者
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
出版年
2012-11
資料形態
紙
掲載誌名
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95(11)=539:2012.11
掲載ページ
p.296-303
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紙

資料種別
記事
タイトル
三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
著者・編者
仁村 将次
佐久間 克幸
庄子 習一 他
シリーズタイトル
高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
著者標目
仁村 将次
佐久間 克幸
庄子 習一
並列タイトル等
Hybrid Solder-Adhesive Bonding and Surface Treatment Techniques for 3D LSI
タイトル（掲載誌）
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
巻号年月日等（掲載誌）
95(11)=539:2012.11
掲載巻
95
掲載号
11