生体親和性エレクトロニクス実装のための低温大気圧接合技術

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生体親和性エレクトロニクス実装のための低温大気圧接合技術

国立国会図書館請求記号
Z16-1617
国立国会図書館書誌ID
027776512
資料種別
記事
著者
重藤 暁津ほか
出版者
東京 : エレクトロニクス実装学会
出版年
2016-09
資料形態
掲載誌名
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26:2016.9.8・9
掲載ページ
p.251-254
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書誌情報

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デジタル

資料種別
記事
著者・編者
重藤 暁津
付 偉欣
水野 潤
庄子 習一
並列タイトル等
Low Temperature Hybrid Bonding Without Vacuum Atmosphere for Future Bioelectronics Packaging
タイトル(掲載誌)
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
巻号年月日等(掲載誌)
26:2016.9.8・9
掲載巻
26
掲載ページ
251-254
掲載年月日(W3CDTF)
2016-09