次世代パワーデバイス実装技術講座(第4回)パワーデバイス実装用セラミックス基板
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書誌情報
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- 資料種別
- 記事
- 著者・編者
- 多々見 純一
- 著者標目
- 並列タイトル等
- Ceramic Substrate for Power Devices
- タイトル（掲載誌）
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
- 巻号年月日等（掲載誌）
- 24(7)=167:2021.11
- 掲載巻
- 24
- 掲載号
- 7
- 掲載通号
- 167